由CMC制成的墊片可以傳導(dǎo)電流、傳遞熱量、保證電氣絕緣距離，并具有與芯片和基板相匹配的可調(diào)節(jié)熱膨脹系數(shù)(CTE)。交錯平面封裝方法通過增加相鄰芯片間的距離來減小等效耦合熱阻，拉長熱耦合的傳熱路徑，具有均勻且較小的熱耦合效應(yīng)。這種封裝方式利用了3D封裝結(jié)構(gòu)靈活性的優(yōu)勢，增大傳熱距離，但沒有增大功率模塊的尺寸。具有低熱耦合效應(yīng)、較均勻的溫度分布和出色的熱性能。在相同的耗散熱和散熱條件下，與傳統(tǒng)芯片布局封裝模塊至大結(jié)溫155.8℃，封裝內(nèi)部至大溫差12.3℃相比，交錯布局封裝至大結(jié)溫為135.2℃，封裝內(nèi)部至大溫差只3，組裝兼容設(shè)備.4℃。顯然，組裝兼容設(shè)備，交錯封裝模塊的溫度分布較加均勻，組裝兼容設(shè)備，可有效降低封裝熱阻和芯片間的熱耦合不均勻程度。

網(wǎng)絡(luò)模塊自動化組裝設(shè)備的使用提高了IGBT模塊封裝工藝的一致性和可靠性。組裝兼容設(shè)備PBA封裝雙面散熱比傳統(tǒng)鍵合線連接單面散熱熱阻降低38%，表明PBA雙面散熱封裝的優(yōu)勢。雙DBC封裝實現(xiàn)雙面散熱的研究還有很多，雙面散熱得益于芯片封裝的兩個表面平臺，給連接DBC提供了可能，實現(xiàn)了兩個散熱路徑。對比了雙面散熱結(jié)構(gòu)與傳統(tǒng)鍵合線連接單面散熱結(jié)構(gòu)的熱性能對比，可以看出雙面散熱結(jié)構(gòu)具有明顯的優(yōu)勢。針對面連接，由于芯片柵較焊盤尺寸小和柵較位置，增加了芯片正面連接的難度。研究人員提出了柵較擴大的方法。通過對芯片的柵較焊盤進(jìn)行再加工和擴大的再處理方法，增大柵較焊盤的面積，使得面接觸較容易實現(xiàn)，進(jìn)而獲得雙面散熱路徑，使該封裝具備雙面散熱的能力。組裝兼容設(shè)備IGBT網(wǎng)絡(luò)模塊自動化組裝設(shè)備的動態(tài)測試有助于提前發(fā)現(xiàn)潛在的故障和不良。

TO247單管并聯(lián)，市場上也有少量使用TO247單管封裝的電控系統(tǒng)方案。使用單管并聯(lián)方案的優(yōu)勢主要有兩點:

①單管方案可以實現(xiàn)靈活的線路設(shè)計，需要多大的電流就用相應(yīng)的單管并聯(lián)就好了，所以成本也有一定優(yōu)勢;

②寄生電感問題比IGBT模塊好解決。

但是使用單管并聯(lián)也存在一些待解決的難點:

①每個并聯(lián)單管之間均流和平衡比較困難，一致性比較難得到**，例如實現(xiàn)同時的開斷，相同的電流、溫度等;

②客戶的系統(tǒng)設(shè)計、工藝難度非常大;

③接口比較多，對產(chǎn)線的要求很高。

IGBT模塊的作用:要弄明白IGBT模塊，就要先了解新能源汽車的電驅(qū)系統(tǒng)，先用一句話概括電驅(qū)系統(tǒng)如何工作:在駕駛新能源汽車時，電機控制器把動力電池放出的直流電(DC)變?yōu)榻涣麟?AC)(這個過程即逆變)，讓驅(qū)動電機工作，電機將電能轉(zhuǎn)換成機械能，再通過傳動系統(tǒng)(主要是減速器)讓汽車的輪子跑起來。反過來，把車輪的機械能轉(zhuǎn)換存儲到電池的過程就是動能回收。什么是“三電系統(tǒng)”和“電驅(qū)系統(tǒng)”?三電系統(tǒng)，即動力電池(簡稱電池)、驅(qū)動電機(簡稱電機)、電機控制器(簡稱電控)，也被人們成為三大件，加起來約占新能源車總成本的70%以上，是決定整車運動性能重要的組件。IGBT網(wǎng)絡(luò)模塊自動化組裝設(shè)備通過真空回流焊接確保了貼片的可靠連接和高質(zhì)量的焊接效果。