由CMC制成的墊片可以傳導電流、傳遞熱量、保證電氣絕緣距離，并具有與芯片和基板相匹配的可調節熱膨脹系數(CTE)。交錯平面封裝方法通過增加相鄰芯片間的距離來減小等效耦合熱阻，拉長熱耦合的傳熱路徑，具有均勻且較小的熱耦合效應。這種封裝方式利用了3D封裝結構靈活性的優勢，增大傳熱距離，但沒有增大功率模塊的尺寸。具有低熱耦合效應、較均勻的溫度分布和出色的熱性能。在相同的耗散熱和散熱條件下，與傳統芯片布局封裝模塊至大結溫155.8℃，封裝內部至大溫差12.3℃相比，交錯布局封裝至大結溫為135.2℃，封裝內部至大溫差只3，組裝兼容設備.4℃。顯然，組裝兼容設備，交錯封裝模塊的溫度分布較加均勻，組裝兼容設備，可有效降低封裝熱阻和芯片間的熱耦合不均勻程度。

網絡模塊自動化組裝設備的使用提高了IGBT模塊封裝工藝的一致性和可靠性。組裝兼容設備PBA封裝雙面散熱比傳統鍵合線連接單面散熱熱阻降低38%，表明PBA雙面散熱封裝的優勢。雙DBC封裝實現雙面散熱的研究還有很多，雙面散熱得益于芯片封裝的兩個表面平臺，給連接DBC提供了可能，實現了兩個散熱路徑。對比了雙面散熱結構與傳統鍵合線連接單面散熱結構的熱性能對比，可以看出雙面散熱結構具有明顯的優勢。針對面連接，由于芯片柵較焊盤尺寸小和柵較位置，增加了芯片正面連接的難度。研究人員提出了柵較擴大的方法。通過對芯片的柵較焊盤進行再加工和擴大的再處理方法，增大柵較焊盤的面積，使得面接觸較容易實現，進而獲得雙面散熱路徑，使該封裝具備雙面散熱的能力。組裝兼容設備IGBT網絡模塊自動化組裝設備的動態測試有助于提前發現潛在的故障和不良。

TO247單管并聯，市場上也有少量使用TO247單管封裝的電控系統方案。使用單管并聯方案的優勢主要有兩點:

①單管方案可以實現靈活的線路設計，需要多大的電流就用相應的單管并聯就好了，所以成本也有一定優勢;

②寄生電感問題比IGBT模塊好解決。

但是使用單管并聯也存在一些待解決的難點:

①每個并聯單管之間均流和平衡比較困難，一致性比較難得到**，例如實現同時的開斷，相同的電流、溫度等;

②客戶的系統設計、工藝難度非常大;

③接口比較多，對產線的要求很高。

IGBT模塊的作用:要弄明白IGBT模塊，就要先了解新能源汽車的電驅系統，先用一句話概括電驅系統如何工作:在駕駛新能源汽車時，電機控制器把動力電池放出的直流電(DC)變為交流電(AC)(這個過程即逆變)，讓驅動電機工作，電機將電能轉換成機械能，再通過傳動系統(主要是減速器)讓汽車的輪子跑起來。反過來，把車輪的機械能轉換存儲到電池的過程就是動能回收。什么是“三電系統”和“電驅系統”?三電系統，即動力電池(簡稱電池)、驅動電機(簡稱電機)、電機控制器(簡稱電控)，也被人們成為三大件，加起來約占新能源車總成本的70%以上，是決定整車運動性能重要的組件。IGBT網絡模塊自動化組裝設備通過真空回流焊接確保了貼片的可靠連接和高質量的焊接效果。